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正是江南好风景,德森千里来镶举 | 2019NEPCON现场直击
发布日期:2019-04-25

  2019年4月24-26日,上海NEPCON CHINA中国国际电子生产设备暨微电子工业展在上海世博展览馆隆重举办。德森精密再次携最新研发成果及多款设备亮相此次盛会。

  德森展位(1A26)前咨询了解的观众挤满了展位,销售工程师在细心的讲解设备性能及优势特征。

  △现场交流互动图片

  “注重创新,务实进取”是德森一贯的理念,对工艺精益求精的不断追求,布局现在,解决未来,德森一如既往的邀请行业大咖薛广辉老师,与大家一起深入探讨技术难点的解决方案。

  △薛老师演讲现场

  现场媒体也蜂拥而至

  △德森精密副总刘基林接受采访现场

  △德森流体事业部项目经理杨秀青接受采访


  部分展品展示

  01

  高精度全自动视觉印刷机HITO

  其配备了130万像素CCD mark点软件测量;两组独立刮刀,高精度马达与刮刀直接连接驱动;以及智能传输系统+基板支撑定位系统+基板形变智能补偿系统。

  02

  F-600SMA磁浮高速点胶机

  具备了磁浮直线电机(快)+精密点胶(精)+视觉检测(准)+智能监控管理(智)+高性价比(优)等特点;

  3G高加速度运动,60000点每小时点胶速度,680mm机宽度更适联机应用,同时可搭配多种阀体运用;

  主要应用于半导体点胶工艺;SMT点胶工艺、底部填充、包裸封装、红胶、UV胶、热熔胶…等等

  03

  T6000自动帖装机

  此自动贴附设备应用于FPC补强钢片、FPC背胶、镜头镜片背胶、PCB标签等在线贴附;

  为印刷电路行业、电子精密胶粘制品工厂解决在贴附上耗人力、贴附不精准、速度慢等难题;

  全自动在线贴附定位系统,采用CCD数字相机,Mark点扫描,每点确认,BadMark校正,确保贴附精准度,传输轨道自动调宽。

  展会持续进行中,欢迎您莅临德森精密展位会,更多设备展示,大咖演讲,抽奖互动环节,敬请期待。

  地点:上海世博展览馆

  展位号:1A26

  活动预告:4月25日 14:30

  行业大咖薛广辉老师演讲

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